贝格斯BergquistGapFiller1500(双组分)导热固体胶特点：最优的剪切变稀特性（可以极大的提高点胶的速度和设备的可靠性）高抗流挂性，良好的型状保持性能超好贴服性，针对易碎和低压力应用设计100%固体-没有固化副产品应用：汽

贝格斯BergquistGapPad2500S20导热绝缘硅胶片耐温：-60到+200（℃）厚度：0.25-3.17MM整张规格：203406MM颜色：淡黄色适用范围：处理器和散热器之间特点和好处热传导率=2.4W/mK超低紧固压力下的S

贝格斯BergquistGapPad1500R导热硅胶绝缘片特点：玻纤增强提供更好的搞冲切，剪切和撒裂易于操作的结构电绝缘应用：通迅电脑周边功率转换器RDRAM记忆体模块/芯片封装在任何热量需要被转换到框架，底座或其他类型的散热片的地方规

贝格斯BergquistQ-Pad3导热绝缘片特点：热阻：0.35C-in2/W(50psi)消除了硅脂的操作缺陷易于操作贴合表面纹理在焊结和清洗之前安装应用：在晶体管和散热器之间在两个大的表面之间如L支架和装配件的底盘这间在散热器和底盘

贝格斯BergquistSil-PadK-10导热绝缘片特点：热阻：0.41C-in2/W(50psi)韧的基材提供高抗切割性高性能基膜设计来替代陶瓷绝缘片应用：电源供应器，功率半导体，马达控制，CAGE号：55285UL文件号：E591

贝格斯BergquistSil-Pad1100ST导热绝缘片特点：热阻：0.66C-in2/W(50psi)两面自带粘性Pad可重置低压力下卓越的导热性能电绝缘，自动生产，自动配给应用：电源供应汽车电子马达控制规格：厚度:0.3mm抗击穿

霍尼韦尔HoneywellPCM45F-SP导热膏产品比重较一般市场使用低，只有1.78克每平方厘米，相对于高比重的导热膏，一样的重量能涂更多数量的产品。施工性佳，把导热膏涂到散热器上后，放置于室内一段时间，就会转变成固态。当工作温度达到

信越ShinEtsu导热硅橡胶片相变材料PCS系列/PCS系列（复合型）PCS是一种新型的以有机硅为基材的相转变材料。此类薄片在热的作用下即可转变其相态。中央处理器（CPU）或其他元件所产生的热量可使此类薄片由固态转变为液态，从而降低了其

信越ShinEtsu导热硅橡胶片相变材料PCS系列/PCS系列（复合型）PCS是一种新型的以有机硅为基材的相转变材料。此类薄片在热的作用下即可转变其相态。中央处理器（CPU）或其他元件所产生的热量可使此类薄片由固态转变为液态，从而降低了其

信越ShinEtsu导热硅橡胶片低硬度TC系列硅橡胶片产品同硅橡胶添加热传导填充剂而制成。该系列产品可分为单层规格和复合规格。其质地柔软，具有良好的粘附性，因此该系列产品可与产热元件和散热器紧密的接合在一起，从而具有更好的冷却效果。TC-