东莞市贝戈斯电子材料有限公司

 ；贝格斯Bergquist ； Q-Pad3导热绝缘片特点：热阻：0.35C-in2/W(50psi)消除了硅脂的操作缺陷易于操作贴合表面纹理在焊结和清洗之前安装应用：在晶体管和散热器之间在两个大的表面之间如L支架和装配件的底盘这间在散热器和底盘之间在电绝缘的电源模块或器件下如电阻或变压器UL文件号：E59150耐温：200（℃）规格：厚度：0.127 mm抗击穿电压（Vac）:N/A导热系数：2.0W/m-k结构：硅树脂/玻纤弹性导热界面材料Sil-Pad系列包含几十种产品，每一种都有独特的结构·特性和性能。各种形态的SilPad导热绝缘片在各种各样的电子应用中，可以干净且高效地替代云母·陶瓷和硅脂。