[产品名称]贝格斯LB SA 2000单组分导热硅胶[2023-03-10]

产品介绍：

贝格斯BergquistLiqui-BondSA2000单组分液态导热硅胶特点：消除机械紧固器的需要单组份易于使用机械和化学稳定性在恶劣的坏境中保持粘接强度热固化应用：PCBA到外壳，独立元器件到散热片规格：密度（g/cc）：2.4硬度（

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[产品名称]贝格斯Bond-Ply 660B导热压敏胶带[2023-03-10]

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贝格斯BergquistBond-Ply660B导热压敏胶带特点：设计来取代机械紧固器或螺丝需求电绝缘的应用双面压敏胶带应用：散热器到BGA图形处理器散热器到驱动处理器散热片到功率转换器到PCB散热片到马达控制PCB规格：厚度：0.14m

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[产品名称]贝格斯Bond-Ply 400导热压敏胶[2023-03-10]

产品介绍：

贝格斯BergquistBond-Ply400导热压敏胶带特性：…导热系数：0.4W/m-K…简单应用…简化安装流程，无需额外的配件…可以提供易撕拉片说明：Bond-Ply400是一款无基材的导热压敏胶带。该胶带供货时带有保护离型膜，Bo

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[产品名称]贝格斯Bond-Ply 100导热压敏胶带[2023-03-10]

产品介绍：

贝格斯BergquistBond-Ply100导热压敏胶带特点：对多样化的表面有高的粘结强度双面压敏胶带高性能，能代替热固化胶，螺丝连接或扣具连接应用：安装散热器到BGA图形处理器或驱动处理器安装散热片到功率转换器PCB或马达控制PCB规

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[产品名称]贝格斯Hi-Flow300P导热绝缘硅胶片[2023-03-10]

产品介绍：

贝格斯BergquistHi-Flow300P导热绝缘硅胶片特点：热阻0.13C-in2/W(25psi)已被市场证明了的聚酰亚胺基材卓越的绝缘性能卓越的抗切割性能应用：弹片/扣具安装独立的功率半导体和模块规格：厚度：0.102-0.12

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[产品名称]贝格斯Hi-Flow 225F-AC导热片[2023-03-10]

产品介绍：

贝格斯BergquistHi-Flow225F-AC导热绝缘硅胶片特点：热阻0.10C-in2/W(25psi)能被手动或自动应用到室温的散热器表面箔片增强，背胶涂覆软的，55充相变化混合物应用：电脑和周边，功率变换器，高性能电脑处理器，

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[产品名称]贝格斯Hi-Flow 105导热绝缘硅胶片[2023-03-10]

产品介绍：

贝格斯BergquistHi-Flow105导热绝缘硅胶片特点：热阻0.37C-in2/W(25psi)使用在不需要电绝缘的场合低挥发性-低于1%易于操作应用：使用在用导热膏的弹片或扣具安装场合安装在散热器上的微处理器功率半导体功率变换模

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[产品名称]贝格斯GF3500S导热固体胶[2023-03-10]

产品介绍：

贝格斯BergquistGapFiller3500S35(双组分)导热固体胶特点：双组分配方便易于储存触变特性使其容易点胶超好贴服性，针对易碎和低压力应用设计室温固化及加速固化应用：汽车电子，独立元器件到外壳，PCBA到外壳，光纤通讯设备

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