东莞市贝戈斯电子材料有限公司

 ；贝格斯Bergquist Hi-Flow 300P导热绝缘硅胶片特点：热阻0.13C-in2/W(25psi)已被市场证明了的聚酰亚胺基材卓越的绝缘性能卓越的抗切割性能应用：弹片/扣具安装独立的功率半导体和模块规格：厚度：0.102-0.127mm增强承载物：聚酰亚胺持续使用温度：150C导热系数：1.6W/m-K在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面，Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态，可以来确保总的界面润湿，无溢出。与导热膏比较，它无脏污，污染和麻烦。