金戈电气电池软连接定制导电电池软连接 类型：电池铜软连接、电池铜排软连接 新能源汽车包括：纯电动汽车、增程试电动汽
特性 液相线220°C(428°F)兼容所有助焊剂类型优秀的快递润湿性能高可焊性和扩展性 减少锡铜合金的桥连现象 使用AIM
特性 良好的润湿性兼容无铅和有铅产品使用去离子水易于清洗清洗时低泡沫中性PH 描述 AIM&
特点: 无松香无树脂，良好的润湿性，不含卤化物，兼容无铅和锡铅产品 描述: AIM
特性 无VOC 无卤及卤素J-STD-004B分类为ORL0工艺窗口广 符合REACH要求中等加工后残留长时间停留表现佳&n
特性: 低残留，快速润湿SN100C?和SAC合金，优秀的润湿性，不含松香和松脂，无卤，兼容无铅和锡铅产品，根据J-STD-004BORL0
特性 按ASTMD3960-98标准为VOC-Free 已通过IPCJ-STD-004B标准 工艺窗口宽广
特性 设计用于低温；符合RoHS；提高合金湿润性；最小化锡球缺陷；长钢板停留时间；无卤素 描述
特性 打印停留能力长，润湿性强，对于无引脚元件也能很好润湿，减少空洞，低残留符合，RoHS法规要求，通过Bono测试
特性 优良的长时间印刷能力润湿性强，对于无引脚的元件也能很好润湿加强细间距印刷质量在长时间高温中回流卓越通过IPCJ-STD-004测试，测
特性： 减少空洞，减少窝枕缺陷，长间隔印刷性能，精确的细孔印刷，无银/低银合，良好润湿，非常低的残留，印刷速度6”/Sec(150mm/Se
特性: 符合RoHS，兼容气相焊接，良好的湿润性，印刷工艺范围宽，立碑率低，粘附时间12-14小时，透明低残留物可探针检测，网板上停留寿命2
特性 为Mycronic喷射印刷机设计 透明低残留物可探针检测 良好的润湿性、用于无引脚器件更光滑 降低
特性 良好的润湿性宽广的清洁窗口 极好的抗塌落性 网板停留8小时以上 可水洗低泡沫
特性 专为点涂应用优化残留物透明，探针可测无卤化物、无卤素，符合REACH和RoHS优秀的润湿性，可润湿无引脚组件BTC或Micro-BGA
AIMNC254免洗焊膏特性 √ 工艺窗口宽 √ 残留物透明，探针可测 √ 无卤化
AIMM8 SAC305减少了BGA的空洞<5%；BTC的空洞<10% M8焊膏经过NC258为基础改进而来，是完全新一代的
AIMM8特性 √ 低空洞缺陷：在BGA上<5%、BTC组件上<10%； √ 在01005元件
Introduction Indium8.9HF-1isanairreflow，no-cleansolderpast
Indium5.8LS是一种无卤化物的免洗焊膏，它特别为低助焊剂残留应用而设计，经过特别配料以适应锡-银-铜、锡-银-铋和锡-银无铅合金的高温要求，用来
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