Features ?Ultra-lowfluxspattering(idealforapplicationswith Aufin
 Benefits ?Excellentwettingreflowinair ?Probe-testableresidu
Indium3.2HF是一款可用空气和氮气回流的水洗型焊锡膏,专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg、SnSb及其他无铅合金系统
1.简介 Indium10.8HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏,专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而
印刷 Indium8.9HFA焊锡膏滚动直径约为20-25毫米;印刷速度25-150毫米/秒;刮刀压力0.018-0.027千克/毫米(刮刀
Indium8.9HF-1兼容产品,返修助焊剂:TACFlux?089HF、TACFlux?020B 含芯焊锡线:CW-807波峰焊助焊剂:WF
Indium8.9HF包装,目前有500克罐装和600克筒装。我们也有封闭式印刷头系统的适配包装。其他包装可按需提供。Indium8.9HF合金,铟泰公
Indium8.9E特点  微小开孔(<=0.66AR)高转印效率?消除葡萄球现象?BGA/CSP的焊点中空洞率低
COBARWAVESOLDERINGFLUX385-D High-reliabilityfluxshowinghighestSIRvalue
Cobar94-QMB  Low-VOC——Dedicatedautomotiveflux——antisolderballing——pr
Genericwavesolderfluxforindustrialandautomotiveapplications.Cobar323-ITMflux
Thishigh-reliabilityfluxisspecificallydevelopedforhigherthermalimpacts(high/
InterfluxSelectIF2040特别适用于选择焊接的水基型免清洗助焊剂。   工艺窗口宽,适合较高温度及较长焊
pclassmsonormalbInterfluxIF930b适用于选择焊。IF930通过少量涂抹,即可有效去除喷嘴表层氧化物。IF930最佳的使用方法通过针筒直接涂抹于需要进行养护的喷嘴上,涂抹后等待几秒钟,对喷焊料进行去氧化清洁。bnb
Interflux? IF2005系列,完全不含卤素,在焊接过程中能完全挥发,极大保证了产品的可靠性。 IF2005M采用的是无残留
InterfluxOSPI3311是一款为OSP板研发的免清洗助焊剂。大部分OSP板在回流后降解,从而使上锡效果不尽如人意,特别是在使用无铅合金时,OS
特性: 水基助焊剂 适合波峰焊及选择焊 预镀锡 适用于喷淋 不含卤素 低残留
InterfluxIF2005M免清洗助焊剂 醇基 适合波峰焊 不含卤素 与各类型三防漆都有较好的兼容性
1.简介 Interflux?IF2005C 是不含松香、免清洗助焊剂,焊剂含量为2.5%,具有比IF2005M和IF2005K更强
1. AIMSN100C锡条 AIM SN100C是在Sn-Cu焊锡里配有少量的镍,与Sn-Cu焊锡具有完全不同的特性。SN
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