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[供应]加拿大SAC305无铅锡膏AIM M8
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- 更新日期：2025-07-30 15:26:13
- 有效期至：2026-07-30
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加拿大SAC305无铅锡膏AIM M8
详细信息
AIMM8特性
√ 低空洞缺陷：在BGA上<5%、BTC组件上<10%；
√ 在01005元件上的印刷性卓越
√ 消除窝枕缺陷
√ 符合REACH和RoHS*
√ 为T4及更细的粉设计
√ 极强的润湿性适用于任何无铅工艺涉及的表面镀层
√ 证实可用于MPM密封流
√ 印刷速度可达200mm/sec
√ 通过了Bono测试
描述
AIMM8焊膏经过NC258为基础改进而来，是完全新一代的免洗锡膏。M8为含铅及无铅T4及更细锡粉开发设计，为现在超微粒子和umBGA装置提供稳定的印刷性，为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。M8催化剂将减少润湿相关的缺陷，如HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。M8减少了BGA的空洞<5%；BTC的空洞<10%。
处理&储存
请勿将使用过的焊膏添加到未使用过的锡膏中。使用过的锡膏要与未使用过的锡膏分开储存；对未使用的锡膏，要将内盖或顶盖盖好并重新密封。开封后锡膏的保质期取决于环境和应用，详情请见AIM焊膏使用指导。
清洁
回流焊前:使用AIMDJAW-10有效的从钢板上将M8焊膏清除。DJAW-10可使用钢板擦拭手动使用。DJAW-10不会使M8干燥且可加强印刷性。切勿过多使用DJAW-10。请勿将DJAW-10用于钢板顶部。不建议在加工过程中使用异丙醇，并且只适用于最后冲洗。
回流焊后残留：M8残留物无需清洗。在必须清洁的情况下，AIM已与其工业合作伙伴合作确保M8残留物可使用普通除焊剂清洁。联系AIM以获得清洁兼容性信息。
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