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加拿大AIM RMA258-15R锡膏[2025-05-30]
产品介绍:

特性 优良的长时间印刷能力润湿性强,对于无引脚的元件也能很好润湿加强细间距印刷质量在长时间高温中回流卓越通过IPCJ-STD-004测试,测

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加拿大AIM NC259免洗焊膏[2025-05-30]
产品介绍:

特性: 减少空洞,减少窝枕缺陷,长间隔印刷性能,精确的细孔印刷,无银/低银合,良好润湿,非常低的残留,印刷速度6”/Sec(150mm/Se

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加拿大AIM NC257 SN100C锡膏[2025-05-30]
产品介绍:

特性: 符合RoHS,兼容气相焊接,良好的湿润性,印刷工艺范围宽,立碑率低,粘附时间12-14小时,透明低残留物可探针检测,网板上停留寿命2

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加拿大AIM NC257MD 免洗焊膏[2025-05-30]
产品介绍:

特性 为Mycronic喷射印刷机设计 透明低残留物可探针检测 良好的润湿性、用于无引脚器件更光滑 降低

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加拿大AIM SAC305 WS488 88.5-T4水洗锡膏[2025-05-30]
产品介绍:

特性 良好的润湿性宽广的清洁窗口 极好的抗塌落性 网板停留8小时以上 可水洗低泡沫  

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加拿大点涂工艺锡膏AIM NC254[2025-05-30]
产品介绍:

特性 专为点涂应用优化残留物透明,探针可测无卤化物、无卤素,符合REACH和RoHS优秀的润湿性,可润湿无引脚组件BTC或Micro-BGA

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加拿大SAC305 NC254 AIM 免洗锡膏[2025-05-30]
产品介绍:

AIMNC254免洗焊膏特性  √ 工艺窗口宽 √ 残留物透明,探针可测 √ 无卤化

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免洗AIM M8 SAC305 锡膏AIM SN100C[2025-05-30]
产品介绍:

AIMM8 SAC305减少了BGA的空洞<5%;BTC的空洞<10% M8焊膏经过NC258为基础改进而来,是完全新一代的

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加拿大SAC305无铅锡膏AIM M8[2025-05-30]
产品介绍:

AIMM8特性  √ 低空洞缺陷:在BGA上<5%、BTC组件上<10%; √ 在01005元件

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Indium8.9HF1/88.25/SAC305/TYPE4[2025-05-30]
产品介绍:

Introduction   Indium8.9HF-1isanairreflow,no-cleansolderpast

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Indium5.8LS/Indium9.0A/Indium8.9HF[2025-05-30]
产品介绍:

Indium5.8LS是一种无卤化物的免洗焊膏,它特别为低助焊剂残留应用而设计,经过特别配料以适应锡-银-铜、锡-银-铋和锡-银无铅合金的高温要求,用来

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冷却辊批发-银通结晶器铜板销售-烟台万隆真空冶金股份有限公司[2018-02-23]
产品介绍:

冷却辊批发银通结晶器铜板销售烟台万隆真空冶金股份有限公司铜辊,亦称铜套,是新型材料铬锆铜制作用来制作非晶带和磁性材料的备件之一。用于甩带机上,是甩带机上的重要

烟台万隆真空冶金股份有限公司
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美国SAC305 Indium5.8LS [2025-05-30]
产品介绍:

Features ?Ultra-lowfluxspattering(idealforapplicationswith Aufin

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Indium Sn63/Pb37 NC-SMQ92J 90.25锡膏[2025-05-30]
产品介绍:

 Benefits ?Excellentwettingreflowinair ?Probe-testableresidu

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Indium3.2HF无铅水洗焊锡膏[2025-05-30]
产品介绍:

Indium3.2HF是一款可用空气和氮气回流的水洗型焊锡膏,专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg、SnSb及其他无铅合金系统

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Indium10.8HF 无铅焊锡膏SAC305[2025-05-30]
产品介绍:

1.简介 Indium10.8HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏,专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而

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无铅焊锡膏8.9HFA SAC305 Indium铟泰[2025-05-30]
产品介绍:

印刷 Indium8.9HFA焊锡膏滚动直径约为20-25毫米;印刷速度25-150毫米/秒;刮刀压力0.018-0.027千克/毫米(刮刀

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Indium原厂直销SAC305无铅锡膏Indium8.9HF-1[2025-05-30]
产品介绍:

Indium8.9HF-1兼容产品,返修助焊剂:TACFlux?089HF、TACFlux?020B 含芯焊锡线:CW-807波峰焊助焊剂:WF

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铟泰SAC305无铅锡膏Indium8.9HF[2025-05-30]
产品介绍:

Indium8.9HF包装,目前有500克罐装和600克筒装。我们也有封闭式印刷头系统的适配包装。其他包装可按需提供。Indium8.9HF合金,铟泰公

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Indium 8.9E SAC305 Indium锡膏[2025-05-30]
产品介绍:

Indium8.9E特点  微小开孔(<=0.66AR)高转印效率?消除葡萄球现象?BGA/CSP的焊点中空洞率低

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