特性 优良的长时间印刷能力润湿性强,对于无引脚的元件也能很好润湿加强细间距印刷质量在长时间高温中回流卓越通过IPCJ-STD-004测试,测
特性: 减少空洞,减少窝枕缺陷,长间隔印刷性能,精确的细孔印刷,无银/低银合,良好润湿,非常低的残留,印刷速度6”/Sec(150mm/Se
特性: 符合RoHS,兼容气相焊接,良好的湿润性,印刷工艺范围宽,立碑率低,粘附时间12-14小时,透明低残留物可探针检测,网板上停留寿命2
特性 为Mycronic喷射印刷机设计 透明低残留物可探针检测 良好的润湿性、用于无引脚器件更光滑 降低
特性 良好的润湿性宽广的清洁窗口 极好的抗塌落性 网板停留8小时以上 可水洗低泡沫  
特性 专为点涂应用优化残留物透明,探针可测无卤化物、无卤素,符合REACH和RoHS优秀的润湿性,可润湿无引脚组件BTC或Micro-BGA
AIMNC254免洗焊膏特性  √ 工艺窗口宽 √ 残留物透明,探针可测 √ 无卤化
AIMM8 SAC305减少了BGA的空洞<5%;BTC的空洞<10% M8焊膏经过NC258为基础改进而来,是完全新一代的
AIMM8特性  √ 低空洞缺陷:在BGA上<5%、BTC组件上<10%; √ 在01005元件
Introduction   Indium8.9HF-1isanairreflow,no-cleansolderpast
Indium5.8LS是一种无卤化物的免洗焊膏,它特别为低助焊剂残留应用而设计,经过特别配料以适应锡-银-铜、锡-银-铋和锡-银无铅合金的高温要求,用来
冷却辊批发银通结晶器铜板销售烟台万隆真空冶金股份有限公司铜辊,亦称铜套,是新型材料铬锆铜制作用来制作非晶带和磁性材料的备件之一。用于甩带机上,是甩带机上的重要
Features ?Ultra-lowfluxspattering(idealforapplicationswith Aufin
 Benefits ?Excellentwettingreflowinair ?Probe-testableresidu
Indium3.2HF是一款可用空气和氮气回流的水洗型焊锡膏,专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg、SnSb及其他无铅合金系统
1.简介 Indium10.8HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏,专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而
印刷 Indium8.9HFA焊锡膏滚动直径约为20-25毫米;印刷速度25-150毫米/秒;刮刀压力0.018-0.027千克/毫米(刮刀
Indium8.9HF-1兼容产品,返修助焊剂:TACFlux?089HF、TACFlux?020B 含芯焊锡线:CW-807波峰焊助焊剂:WF
Indium8.9HF包装,目前有500克罐装和600克筒装。我们也有封闭式印刷头系统的适配包装。其他包装可按需提供。Indium8.9HF合金,铟泰公
Indium8.9E特点  微小开孔(<=0.66AR)高转印效率?消除葡萄球现象?BGA/CSP的焊点中空洞率低
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