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[供应]Indium 8.9E SAC305 Indium锡膏

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产品品牌：Indium
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更新日期：2025-07-30 15:28:05
有效期至：2026-07-30
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Indium 8.9E SAC305 Indium锡膏详细信息

Indium8.9E特点

微小开孔（<=0.66AR）高转印效率?消除葡萄球现象?BGA/CSP的焊点中空洞率低

Indium8.9E合金

铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球形粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉和4号粉是SAC305和SAC387的标准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量比，数值取决于粉末形式和应用。标准产品的参数如下。

Indium8.9E是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium8.9E的钢网转印效率极好，可用在不同制程条件下使用。Indium8.9E的高抗氧化性能基本消除了小焊点熔合不完全的问题（葡萄球）。

储存和处理

冷藏将延长焊锡膏的保质期。筒装焊锡膏应尖头朝下储藏。

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