贝格斯BergquistSil-PadA1500导热绝缘片特点热阻：0.42C-in2/W(50psi)弹性化合物涂覆在两面应用：电源供应器，汽车电子，马达控制，电源半导体规格：厚度:0.254mm抗击穿电压（Vac）:6000导热系数：

贝格斯BergquistSil-Pad1200导热绝缘片特点：热阻：0.53C-in2/W(50psi)在较低的压力下非同一般的导热性能光滑且材料两面无粘性优秀的击穿电压和表面的“润湿”值设计用于电绝缘很关键的产品卓越的抗割切性应用：电源

贝格斯BergquistSil-Pad900S导热绝缘片特点：热阻：0.61C-in2/W(50psi)电绝缘低安装压力光滑且高贴服性表面一般用途的导热界面材料方案应用：电源供应汽车电子马达控制功率半导体规格：厚度:0.229mm抗击穿电

霍尼韦尔HoneywellPCM45F导热硅胶片PCM45FTM，是Honeywell众多散热材料中的一种，它是导热的相变材料(PhaseChangeMaterial，PCM)，基本的设计是减小介面的热阻值，并结合了导热粒子大小的排列来达

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信越ShinEtsu导热硅橡胶片低硬度TC系列硅橡胶片产品同硅橡胶添加热传导填充剂而制成。该系列产品可分为单层规格和复合规格。其质地柔软，具有良好的粘附性，因此该系列产品可与产热元件和散热器紧密的接合在一起，从而具有更好的冷却效果。TC-

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信越ShinEtsu导热硅橡胶片高硬度TC系列产品具有优良的绝缘性能。该系列产品为里面添加了提高散热性能的特殊填充剂的复合材料。该材料具有弹性，并与发热体和散热器有良好的紧密接合性，因而发挥优越的散热效果。TC-A系列(暗青色)：TC-2

贝格斯BergquistSil-Pad导热绝缘垫片1.Sil-PadApplications2.Sil-PadSelectionTable3.Sil-PadComparisonData4.Sil-Pad4005.Sil-Pad8006.S

贝格斯BergquistHi-Flow相变界面材料Hi-Flow相变材料用于CPU或功率器件与散热片之间，是硅胶的理想替代物，Hi-Flow材料是在某一特定温度下从固相变成流动以确保界面的完全润湿但不会过度流动，使其界面与硅脂类似但没有污