供应Resbond940急速固化性粘合剂 Resbond940TM1090度急速固化性粘合剂(锆) 用途:粘合、密封、封止。特性:粉末和液体混合、速固性。 急速硬化型的陶瓷粘合剂。 在室温下硬化的话需要4—8小时。在80
供应Resbond989通用耐热粘合剂通用陶瓷粘合剂(能够应用在多种高温用途下的陶瓷粘合剂) ResbondTM9891640度通用耐热粘合剂(矾土) 用途:粘合。特性:一液性、导热性 采用高纯度的矾土作为基本成分、制成的一液性
供应Duralco454B修补专用铝制粘合剂DuralcoTM454B260度修补专用的铝制环氧基树脂粘合剂 用途:粘合、修补。特性:二液性、室温硬化、导热性。 室温硬化型修补专用的环氧基树
供应CotronicsDurapot861封止耐热粘合剂浇注或修补时使用的耐热性环氧基树脂粘合剂 DurapotTM861封止专用的耐热性环氧基树脂 用途:密封、封止。特性:二液性、室温硬化。 具有耐热、耐振动、用于绝缘的封止专
供应CotronicsDuralco130热传导性耐热粘合剂 DuralcoTM130系列具有热传导性的耐热性环氧基树脂 用途:粘合、封止。特性:二液性、导热性。 具有较高的热传导性和耐热性的环氧基树脂粘合剂。(
供应CotronicsDuralco120系列导电耐热性粘剂电子元器件内的导通/散热对策专用的环氧基树脂粘合剂 DuralcoTM120系列具有导电性的耐热性环氧基树脂 用途:粘合、密封。特性:二液性、导电性。 具有良好的导电性
供应Duralco4703超高温修补专用的混合剂Duralco4703TM370度的超高温修补专用的混合剂 用途:密封、修补。特性:二液性、耐热性。 在Cotronics公司自行架设的系统上、配合金属粒子和瓷粒可以实现具有最大耐热
供应CotronicsDuralco4700高温粘合剂Duralco4700TM315度的超高温粘合专用的环氧基树脂 用途:粘合、密封。特性:二液性、耐热性。 是超高温用途的耐热环氧基树脂粘合剂。 是Cotronics公司自行开
供应CotronicsDuralco4460低粘度粘合剂 DuralcoTM4460315度的低粘度的粘合涂层剂 用途:粘合、密封、封止。特性:二液性、耐热性。 最适合于粘合、浸透、涂层的低粘度的室温硬化型环氧基树脂
供应CotronicsDuralco4701高耐热环氧基树脂粘合剂在超高温环境下可以维持粘合力的环氧基树脂粘合剂 DuralcoTM4701315度高耐热性的液体环氧基树脂 用途:粘合、密封。特性:一液性、耐热性。 液体性的超高
供应DuralcoNM25260度磁石粘合专用的环氧基树脂 DuralcoTMNM25260度磁石粘合专用的环氧基树脂 用途:粘合。特性:二液性、室温硬化。 因磁石粘合的用途被研发的室温硬化性环氧基粘合剂,可以用于一般的粘合剂比
供应CotronicsDuralco4538230度超柔软性环氧基树脂 DuralcoTM4538230度超柔软性环氧基树脂 用途:粘合、密封、封止。特性:二液性、室温硬化、柔软性。 是一种即使硬化以后、柔软性还是和橡胶一样
供应CotronicsDuralco4461低粘度粘合剂 DuralcoTM4461260度的低粘度的粘合涂层剂 用途:粘合、密封、封止。特性:二液性、室温硬化。 最适合于粘合、浸透、涂层的低粘度的室温硬化型环氧基树脂。
供应Cotronicsduralco?4525耐酸碱耐高温密剂 品牌:Cotronics 型号:duralco?4525 粘合材料类型:环氧树脂 duralco?4525提供了粘结强度高,高温稳定性,低吸湿性,低收缩率和优良的化工
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防潮绝缘胶Humiseal1B31,1B73、1B31EPA,1B31HV,1B31LOC,1B31LSE,1B31S,1B38,1B73LOC,1B73LSE,1B73AP,1B73EPA,1B66 防潮绝缘披覆胶Humiseal1B
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