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特点重量轻、价格低。引线直接点焊于电极，损耗小。稳定性好，可靠性高。环氧树脂真空包封，产品的机械强度和耐湿性高。广泛用于电视机、VCD及各种电子仪器的直流和脉动电路中。一般性技术资料使用温度范围:-55℃～+85℃额定电压（UR）:100
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MKP-X2抑制电源电磁干扰用安规电容器标准系列X2型产品，多国认证，容量可高达10uF，采用高分子聚丙烯薄膜介质、加厚型金属化电极、全自动喷焊工艺、94V0级阻燃PBT塑壳、环氧树脂密封，耐压高、暂态脉冲电压承受能力强。广泛用于电源并联
MKP-X2阻容降压专用交流安规电容器优化系列X2认证型，采用高分子聚丙烯薄膜介质、加厚型金属化电极、全自动喷焊工艺，94V0级阻燃PBT塑壳、耐湿热环氧树脂密封、CP线引出。高耐压、耐湿热、低容降，专用于阻容降压电路，如LED驱动模块、
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平尚电子科技主营电解电容。电话：4000035559容量：6.8~1500uF2.5~25V偏差：M=±20%120Hz，20℃系列：φ3φ4φ5φ6.3φ8φ10特点1、4?6.3，105，1000小时保证2、立式小型化的芯片类型5.5
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高压贴片电容用于:高低频无极灯电源,通讯电源交换机，LED日光灯恒流驱动电源,汽车HID灯(安定器),模块电源、医疗电源，LED阻容降压,、ASDL语音分离器、RJ45以太网接口、数码相机的闪光灯、LED圣诞灯,节能灯等以及各类电子产品中
HID灯常用高压贴片电容和大容量贴片电容规格如下：1KV100p1206封装1KV2211206封装1KV1021206封装1KV2221206封装1KV4721206封装1KV1031206封装630V1041812封装10U/25V1
高压贴片电容高压贴片电容又名陶瓷多层片式电容器，是一种用陶瓷粉生产技术，内部为贵金属钯金，用高温烧结法将银镀在陶瓷上作为电极制成。产品分为高频瓷介NPO(COG)和低频瓷介X7R两种材质。NPO具有小的封装体积，高耐温度系数的电容，高频性
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