烟台艾格路电子科技有限公司

   底部填充胶：用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。
底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料，流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。
优点如下：
1.高可靠性，耐热和机械冲击
2.黏度低，流动快，PCB不需预热
3.固化前后颜色不一样，方便检验
4.固化时间短，可大批量生产
5.翻修性好，减少不良率
6.环保，符合无铅要求
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