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芯片底部填充胶可以有效的降低由于硅芯片与基板之间的总体温度收缩特性不匹配或外力造成的冲击。可以有效的提升产品的耐用性，降低损坏的能够性。但是，由于环氧树脂的化学特性使其在加热固化后出现玻璃体特性，硬度较高，采取一般的方式停止返修作业很容易造成焊盘脱落、PCB变形或损坏BGA，那么芯片底部填充胶怎么清洗呢？
1.将待返修的PCB板放置在托架上，使用热空气将BGA的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-280°C时，焊料开端消融，用摄子或刮刀前端除去BGA四周脆化的胶水，通过真空吸附装置应用细微的改变来毁坏最后的粘接力。
2.用与BGA形状接近的吸嘴固定BGA上表面，沿轴心左右轻轻转动，应用旋转发生的扭力使BGA从PCB板上脱离。假如不能顺利拿出，可以用镊子轻轻的撬动BGA四周，使其松动，然后取出。
3.将BGA返修机的温度调整至80120°C上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。
4.如有必要，可以用工业酒精清洗修复面再停止修复。
5.最理想的修复时间是3分钟之内，因为PCB板在低温下放置太久能够会受损。
关于芯片底部填充胶如何清洗的知识讲解就是以上内容，相信大家一定对它更加感兴趣了吧，我们始终坚持踏踏实实做好每一件产品，打造属于我们的精品，用一颗感恩的心为朋友们打造优秀快捷的生活！uvjcj