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底部填充胶也就是底部填充胶，在各种领域都会有用到，属于胶粘剂的一种，在贴片封装中也起到非常重要的作用，是粘接加固的原材料之一，有抗压缓震的作用。
底部填充胶的工艺有I型、L型、U型、O型、还有点胶点四个角的。底部填充胶具有非常良好的流动性，当点胶点在贴片周围时，胶水利用自身的流动性进入到芯片底部，从而扩大粘接面积，达到粘接目的。
I型是在芯片四周选择一边进行点胶，I型、L型、U型都是通过底部填充胶的流动性进入到芯片底部，是最常见的几种粘接方式。
O型是比较少见的一种粘接方式，因为O型点胶将芯片四周都封死了，胶水很难利用流动性达到芯片底部，但是胶水却具有流动性，所以会有一些渗透进去的胶水将空气挤压，但是空气却没有缝隙出来，从而会导致底部填充胶出现气泡等系列现象。而且使用成本上也会比其它工艺方式在成本上有所增加。所以一般供应商不推荐客户使用O型点胶方式，O型点胶方式多用于加固芯片的牢固性。对于一些具有更高粘接要求的芯片封装会在最后起到加固作用。
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