烟台艾格路电子科技有限公司

一般芯片封装需要用到底部填充胶，因为底部填充胶可以增强粘接力的同时还能缓震抗冲击，最主要的是能够保护锡球。
但是对于倒装芯片来说，底部填充胶的要求就会更高，因为芯片封装胶水粘接的部位更加平整，而且一般就两种材质，但是倒装芯片，组件中的材料却并不一定平整，而且各种材料的材质也会不一样。
倒装芯片中焊接的材料有电路板、电子元器件等材料，还有可能存在其他的金属焊盘等。它们的热膨胀系数都是不一样的，可能会导致组件内的应力集中，而一般倒装芯片的焊点都非常小，很容易在热膨胀期间破裂。
而使用底部填充胶，就算各基材之间热膨胀系数不一样，底部填充胶通过其良好的流动性能够适应这种变化，倒装芯片一般焊点都比较小，而底部填充胶可以有效保护这些焊点，在固化过程中不会导致弯曲变形，增加了生产的品质保障。而且底部填充胶本身也是具有粘接能力的，无论是遇到跌落、冲击还是机械振动，都能够有效保护芯片和线路板的粘合，不会轻易让它们断裂。
我们的底部填充胶流动性好，能够优先填充和保护倒装芯片和线路板的粘接和锡球焊点的环绕。优良的粘接力能够加强倒装芯片和线路板的粘接牢固。uvjcj