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产品介绍产品应用领域触摸屏,制造智能手机的触摸式面板。产品优势与特点点胶、翻转、压合连续完成。双工位翻转、压合,效率高。多点胶头,可同时点多种不同的胶。附设检测、固化平台,及时检测固化。设备按无尘标
触摸屏全贴合机触摸屏,制造智能手机的触摸式面板。产品优势与特点点胶、翻转、压合连续完成。双工位翻转、压合,效率高。多点胶头,可同时点多种不同的胶。附设检测、固化平台,及时检测固化。设备按无尘标准制造。所有步骤均智能化设置。性能参数技术参数
FUJI富士贴片机电路板维修1CPU电路板维修2I/O电路板维修3影像处理电路板维修4DEK电路板维修5FUJI电路板维修6YAMAHA电路板维修7JUKI电路板维修<
尊敬的客户你好,我公司是一家专业生产如下产品的厂家。 电子设备: 全自动PCB插件焊锡生产线,无铅峰焊锡机,自动切脚机,锡渣回收机, 插件线。三星喂料器,三星吸嘴,BGA返修台,AOI检查机。 家电生产线 TV/PC/冰箱/饮水
适合中小型生产企业,大中专院校,科研院所使用,军工品质,价格优惠,欢迎您的来电!
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产品介绍产品应用领域适用于12寸以下OCA胶与玻璃或PET的自动贴合工艺。产品优势与特点采用CCD视觉对位,对位精度高。采用PLC控制系统,确保系统工作稳定可靠,操作简单。彩色触摸屏LCD显示输入,中文菜单,所有参数设
全贴合贴合设备全贴合设备全贴合机 产品应用领域 触控屏,制造智能手机的触摸式面板。 产品优势与特点 点胶、翻转、压合连续完成。 双工位翻转、压合,效率高。 多点胶头,可同时点多种不同的胶。
技术参数:型号:XH-585最大电路板面积1300(X)╳300(Y)╳25(Z)mmX
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brMSRnbspMXL高速贴片机参数:br贴装速度:45000CPH(0.08secchip)br贴装范围:0.60.3mmQFP32mmbr站位:303050507575br电源:3P200V7KVAbr尺寸:3350507072201
大全贴合贴合机全贴合贴合设备全贴合机全贴合设备 产品应用领域 触摸屏,制造智能手机的触摸式面板。 产品优势与特点 点胶、翻转、压合连续完成。 双工位翻转、压合,效率高。 多点胶头,可同时点
产品名称:全自动点胶贴合机NF-007 规格:长:1280mm宽:1060MM产品说明双工位六头点胶贴合机一.特点1:运用XP操作系统与模拟CAD编辑图
手工贴片机2.适用范围:用于SMT元器件安装拾取,可使用零件类型Chip(0402、0603、0805、5050.1206等等)IC、QFP、PLCC,主要用于零件少的板及订单量少的板.4.技术参数:
1 PB65642 1 BODY 本体 2 PP01260 1 GUIDE 废料带导轨 3 K5357H 3 SCREW,HEXSOCKET 六角螺丝 M03X0054 PB31462 1 COVER 外盖板
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