厦门胶博自动化科技有限公司

OGS+LCD全贴合设备 OGS+LCD全贴合机 OGS+LCD全贴合 OGS+LCD贴合设备 产品应用领域触摸屏，制造智能手机的触摸式面板。产品优势与特点点胶、翻转、压合连续完成。双工位翻转、压合，效率高。多点胶头，可同时点多种不同的胶。附设检测、固化平台，及时检测固化。设备按无尘标准制造。所有步骤均智能化设置。可选配置常用胶剂技术参数技术参数：贴合产品尺寸：150mmX280mm贴合板面尺寸：200mmX165mm双工位，每个工位贴合数量1片上下板水平误差：小于0.02mm贴合精度：±0.15 mm点胶行程：8００ｍｍ（左右）X２００ｍｍ（前后）X１００ｍｍ（上下），点胶速度：３００ｍｍ／ｓ示教方式：触摸屏贴合面压力：0——3kg/mm压合机构上下移动行程：200mm三轴点胶运动部分：有效行程：X轴—600mm（左右移动）；Y轴—200mm（前后移动）；Z轴—100mm (上下移动）最高速度：X轴—300 mm/s ；Y轴—300 mm/s ；Z轴—300 mm/s定位精度： ±0.01mm驱动方式：伺服电机针筒切换高度差：15mm控制方式：点到点，直线和圆弧差补；编程方式：示教器或PC编程输入压合机构部分：贴合板面尺寸：140mmX240mm；双工位，每个工位贴合数量1片上下板水平误差：小于0.02mm贴合精度：±0.15 mm操作方式：触摸屏及板卡控制贴合面压力：0——3kg/cm2压缩空气：4-7kgf压合机构上下移动行程：200mm