厦门胶博自动化科技有限公司

产品介绍产品应用领域     触摸屏，制造智能手机的触摸式面板。  产品优势与特点     点胶、翻转、压合连续完成。
双工位翻转、压合，效率高。
多点胶头，可同时点多种不同的胶。
附设检测、固化平台，及时检测固化。
设备按无尘标准制造。
所有步骤均智能化设置。
性能参数技术参数：    贴合产品尺寸：150mmX280mm    贴合板面尺寸：200mmX165mm双工位，每个工位贴合数量1片    上下板水平误差：小于0.02mm    贴合精度：±0.15 mm   点胶行程：8００ｍｍ（左右）X２００ｍｍ（前后）X１００ｍｍ（上下），    点胶速度：３００ｍｍ／ｓ    示教方式：触摸屏    贴合面压力：0--3kg/mm    压合机构上下移动行程：200mm使用及维护三轴点胶运动部分：    有效行程：X轴—600mm（左右移动）；Y轴—200mm（前后移动）；Z轴—100mm (上下移动）    最高速度：X轴—300 mm/s ；Y轴—300 mm/s ；Z轴—300 mm/s    定位精度： ±0.01mm    驱动方式：伺服电机    针筒切换高度差：15mm    控制方式：点到点,直线和圆弧差补；    编程方式：示教器或PC编程输入三轴点胶运动部分：    有效行程：X轴—600mm（左右移动）；Y轴—200mm（前后移动）；Z轴—100mm (上下移动）    最高速度：X轴—300 mm/s ；Y轴—300 mm/s ；Z轴—300 mm/s    定位精度： ±0.01mm    驱动方式：伺服电机    针筒切换高度差：15mm    控制方式：点到点,直线和圆弧差补；    编程方式：示教器或PC编程输入交易说明我们将在30个工作日内发货期待您的来电 祝您生活愉快其他说明压合机构部分：    贴合板面尺寸：140mmX240mm；双工位，每个工位贴合数量1片    上下板水平误差：小于0.02mm    贴合精度：±0.15 mm    操作方式：触摸屏及板卡控制    贴合面压力：0--3kg/cm2    压缩空气：4-7kgf     压合机构上下移动行程：200mm