昆山华创电子材料厂

邦定热胶H900

一、 概说：

H900单组份环氧树脂产品,其固化物表面呈哑光型、粘度强度优秀以及耐温之特性。广泛适用于IC、继电器等电子元器件之遮封（COB邦定）。 

二、 诸元：

颜色                  黑色                

比重（25℃）          1.3-1.4                 

粘度（25℃）          5000-7000cps       

三、 固化条件：115℃-120℃ 1小时固化

四、 固化物特性:

       硬度           Shore  D     85-87         体积电阻     Ω-cm  6.1×1016

       热线膨胀系数   5.6×10-5/℃                表面电阻     Ω-cm  5.8×1016  

       抗弯强度       kg／mm2        12.1          绝缘破坏电压 kv/mm   22

       抗拉强度       kg/mm2       6.2            吸水率              0.3%

五、 接着强度：

             金属——非金属                 180- 220kg/cm2