昆山华创电子材料厂

邦定冷胶H905   一、概说：

H905(COB邦定冷胶)系非溶剂型单组份含环氧树脂产品，其固化物表面呈亮光型、粘度强度优秀以及耐温之特性。广泛适用于IC等电子元器件之遮封。（调胶水推荐加量为7%-15%）

二、诸元：

颜色             黑色/白色               储存条件:25℃ /2个月

比重 （25℃）    1.3-1.4

粘度 （25℃）    5000-6000 cps

三、 固化条件：110℃/2小时或120℃/1.5小时  

四、 固化物特性:

硬度        Shore    D     85      体积电阻     Ω-cm  4.7×1016

热线膨胀系数          6.7×1015     表面电阻     Ω-cm  5.8×1016

     抗弯强度         kg/mm2    12.1     绝缘破坏电压  kv/mm  22

 抗拉强度         kg/mm2     6.2     吸水率        0.3﹪                           

 耐锡焊温度       400℃-420℃（3秒钟）        


五、接着强度

                铁-------铁                 180kg/ mm2

六、材料成份：

1.环氧树脂;             2.固化剂

3.促进剂                4.填充料

5.颜料                  6﹒本产品不含酸性