昆山华创电子材料厂

 环氧粘接剂H907-K（低温快固型）

   一、概说：

H907-K系非溶剂型单组份低温快固化环氧树脂产品，具有低线膨胀系数及耐高温、抗冲击，耐震动，硬度高等特性。广泛应用于电子元器件及工艺品、礼品的粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接，有优异的粘接强度；推荐用于线路板电子元器件、医疗产品、各种微电子产品、光电产品、电机马达、电感线圈、高低频变压器的铁芯或磁芯的粘接固定。尤其浸锡、焊锡后不影响其接着强度。 

二、外观及物性

外观                      粘稠膏状体

颜色                      黑色、灰色、乳白色、                

比重（25℃）              1.4-1.5                   

粘度 （25℃）             35,000-45,000 cps         

三、固化条件：   80-90℃/30-60分钟，120度5-10分钟；                                          

   四、固化后特性

硬    度         Shore D       85-87          体积电阻        Ω-cm    4.17×1016

       热线膨胀系数      6.7×10-5/℃                  表面电阻        Ω-cm    5.5×1016  

       抗弯强度          kg／mm2         11.1           绝缘破坏电压    kv/mm    22

       抗拉强度          kg/mm2         5.8