深圳市旭灿电子科技有限公司

CM202-DH模块式贴片机参数：
贴装速度：40000-41000CPH（0.09-0.088sec/chip）
贴装范围：0.6*0.3mm~24*24mm
站位：108
电源：3P/200V/2.5KVA
尺寸：2350*1950*1430mm
重量：2800kg

CM202-DS模块式贴片机参数：
贴装速度：40000-41000CPH（0.09-0.088sec/chip）
贴装范围：0.6*0.3mm-24*24MM
站位：108
电源：3P/200V/2.5KVA
尺寸：2350*1950*1430
重量：2800kg

CM88S-M高速贴片机参数：
贴装速度：42300CPH（0.085sec/chip）
贴装范围：0.6*0.3mm-32*32mm
站位：30+30/50+50/75+75
电源：3P/200V/6KVA
尺寸：6250*1724*1930mm
重量：4500kg

MV2F高速贴片机参数：
贴装速度：36000CPH（0.1sec/chip）
贴装范围：1.0*0.5mm-QFP32mm
站位：30+30/50+50/75+75
电源：3P/200V±10V/
尺寸：7510*2242*1975mm
重量：3500kg

HDF点胶机机参数：
贴装速度：51400CPH（0.07sec/chip）
电源：3P/200V/2KVA
尺寸：1205*765/*955*1500mm
重量：950/1250kg

GL541E富士点胶机参数：
贴装速度：40000CPH（0.09sec/chip）
PCB尺寸：457*356MM
点胶精度：±0.15MM
电源：3P/200-480V/1.5KVA
尺寸：1795*996*1775mm
重量：1750kg

MSF多功能贴片机参数：
贴装速度：chips:38000CPH（0.094sec/chip）
                  QFPS：13800CPH（0.26sec/piece)
贴装范围：0.6*0.3mm-QFP55mm
站位：tape96/tray48
电源：3P/200V/9KVA
尺寸：1720*2820*1450mm
重量：2900kg

NXT M3S 模组贴片机参数：
贴装速度：16500CPH（0.218sec/chip）
贴装范围：0.4*0.2mm-74*74mm
站位：20（8MM料带换算）
电源：3P/200-4800V/4KVA
尺寸：1280*1934*1474mm
重量：1420kg

AVK2插件机参数：
贴装速度：18000CPH（0.2sec/chip）
插件间距：5-12.7MM（26MM）
                  5-26MM  （52MM&JW）
站位：60+60+JW
电源：3P/200V/10KVA
尺寸：4050*1890*1520mm
重量：2500kg

RHSG模块化立式插件机参数：
速度：14400CPH（0.25sec/chip）
可插2.5 5.0MM立式元件

MPAV2B多功能贴片机参数：
贴装速度：8100CPH（0.44sec/chip）
贴装范围：1.0*0.5mm-QFP55mm
站位：tape60/tray80
电源：3P/200V/9KVA
尺寸：2294*1952*1500mm
重量：2000kg