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CMI511孔铜探头     CMI500孔铜探头  CMI700孔铜探头

CMI500便携孔内镀铜测厚仪
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第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪
CMI500是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透

产品名称：孔铜探头（货号：ETP探头） 
英文名称：EDDY-CURRENT PROBE FOR THRU-HO 
型号规格：51-ETP 
品牌：Oxford Instruments  


详细信息：可测试最小孔直径：35 mils （899 μm）
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils （1–102 μm）
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
Khelfa Xray tubes
荧光测厚仪 X-RAY THICKNESS TESTER CMI900 牛津仪

锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
CMI500系列独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
和我们的所有产品一样，CM500在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
应用
测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度
行业
PCB制造厂商及采购买家