深圳市旭升发机电设备有限公司

cmi500孔铜探头 CMI511孔铜探头 CMI700孔铜探头 CMI760孔铜探头

产品名称：孔铜探头（货号：51-ETP） 

英文名称：EDDY-CURRENT PROBE FOR THRU-HO 
型号规格：51-ETP 
品牌：Oxford Instruments  


详细信息：可测试最小孔直径：35 mils （899 μm）
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils （1–102 μm）
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定

CMI500便携孔内镀铜测厚仪
同类型产品价格最优
第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪
CMI500是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透


锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
CMI500系列独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
和我们的所有产品一样，CM500在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
应用
测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度
行业
PCB制造厂商及采购买家

Khelfa Xray tubes

荧光测厚仪 X-RAY THICKNESS TESTER CMI900 牛津仪器(美国) 




极地特快








产品名称：面铜铜探头（货号：51-700SRP-4） 
英文名称：PROBE ASSY， SRP-4， DIN 
型号规格：51-700 SRP-4 
品牌：Oxford Instruments 


SRP-4面铜探头（CMI700探头）测试技术参数：
铜厚测量范围：
化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)






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