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助焊剂的作用是用化学的方法去除金属表面的氧化膜，使之成为可以焊接的金属表面。助焊剂是焊接中不可缺少的，被广泛的应用于从印刷线路板到特殊金属的焊接。根据不同的用途，其可靠性，焊接特性的要求也不同。千住金属经过长期的研究，开发出了各种性能优越的助焊剂：

A.ES-1061SP-2是ES-1061的改良品，可以抑制QFP等的桥连产生

B.适用于高密度混合实装电路板

C.残渣的颜色呈淡色 外观极美

D.通孔抬起状态良好

E.残渣的粘稠现象少