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Tamura 无铅锡膏 TLF-204-111 
  一般特性: 

品名 TLF-204-111 测试方法 
合金构成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999) 
融点(℃) 216-220 DSC测定 
焊料粒径(μm) 20-36 激光分析 
助焊剂含量（%） 11.8 JISZ3284(1994) 
卤素含量（%） 低于0.1 JISZ3197(1999) 
粘度（Pa·s） 215 JISZ3284(1994) 
触变指数 0.53 JISZ3284(1994) 


此款锡膏特长：
l         本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
l         连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
l         能有效降低空洞；
l         无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性；
l         在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；
l         能有效减少对镀金端子焊接时的的助焊剂飞溅现象；
l         即使针对镀金焊盘也显示出良好的润湿性。