东莞市杰承电子科技有限公司

千住锡膏是由有活性作用的助焊剂和无氧化球型粉末混合而成，用于电路板的表面帖装。千住金属开发出的无铅焊锡膏是用表面氧化极小的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成，不谨可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球，而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊锡产品。

日本千住焊锡材料特性表

型号 
Item 
 合金组成 
Alloy 
 熔化温度范围 (℃) 
Temp 
 形状 Form 
 备  注 
Remarks 
 
棒状 
Bar 
 线状 
Wire 
 松香芯丝 
Flux cored 
 球状 
Ball 
 膏状 
Paste 
 
M12 
 Sn-0.7Cu-0.3Sb 
 227～229 
 ● 
 ● 
 － 
 － 
 － 
 呈凝固状，表面光泽型，中级湿润。 
 
M20 
 Sn-0.75Cu 
 227 
 ● 
 ● 
 ● 
 ● 
 * 
 SnCu共晶合金，目前在用的高温焊接材料 
 
M30 
 Sn-3.5Ag 
 221 
 ● 
 ● 
 ● 
 ● 
 ● 
 SnAg共晶合金，目前在用的高温焊接材料 
 
M31 
 Sn-3.5Ag-0.75Cu 
 217～219 
 ● 
 ● 
 ● 
 ● 
 ● 
 耐疲劳性焊料，本公司的 PAT产品 
 
M34 
 Sn-1.0Ag-0.5Cu 
 217～227 
 ● 
 ● 
 － 
 ● 
 ● 
 可以防止产生立碑， AT合金 
 
M35 
 Sn-0.7Cu-0.3Ag 
 217～227 
 ● 
 ● 
 ● 
 ● 
 * 
 SnCu系推荐产品，具有高级湿润性 
 
SA2515 
 Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu 
 214～221 
 ● 
 － 
 － 
 － 
 ● 
 SnAgBi系推荐产品，Oatey PAT产品 
 
M42 
 Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi 
 207～218 
 ● 
 － 
 － 
 － 
 * 
 SnAgCuBi的3Bi类型，Oatey PAT产品 
 
M51 
 Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In 
 214～217 
 ● 
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 － 
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 添加 Bi-In，使熔化温度降低&nb