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TT700 有机硅电子灌封胶

一、产品描述
TT700 有机硅电子灌封胶是一种室温或加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品。使用时按照1:1 的比例（重量比或体积比）将A、B 两组分均匀混合，产品固化后形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分；
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；
3、更容易修补，电气性能好；
4、无溶剂，无固化副产物放出；
5、-50～250℃保持稳定的机械和电气性能；
6、优异的阻燃性能，通过UL94 认证，UL File No. E341902；
7、完全符合欧盟ROHS 指令要求；

二、性能指标
性能指标 700
固
化
前 外观 白色/灰色/黑色流体
A 组分黏度mPa?s（25℃） 2000～3000
B组分黏度mPa?s（25℃） 2000～3000
密度g/cm3（25℃） 1.50～1.60
操
作
性
能 混合比例（重量比） A：B 1：1
混合后黏度mPa?s（25℃） 2000～3000
可操作时间（min，25℃） 20～80
固化时间（hr，25℃） 6～8
固化时间（min，60℃） 40
固化时间（min，100℃） 10
固
化
后 硬度(shore A) 40-60
导热系数[ W/（m?K）] ≥0.8
介电强度（kV/mm） ≥20

注：所有机械性能和电性能均在25℃，相对湿度55％条件下固化7 天后所测。