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TT800 有机硅电子灌封胶

一、产品描述
TT800 有机硅电子灌封胶是一种室温固化的缩合型有机硅材料，这种双组分弹性硅胶设计用于灌封保护处在严苛条件下的电子产品。使用时将A、B 两组分按比例混合后，产品会在一定时间内固化形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分；
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；
3、在-50～220℃间稳定的机械和电气性能；
4、容易修补，高频电气性能好，良好的粘接性能；
5、完全符合欧盟ROHS 指令要求；

二、性能指标
固化前
测试项目 单位 A组分 B组分
外观 一一 黑/白色液体 无色透明液体
黏度 mPa?s（25℃） 2200±1000 25±5
密度 g/cm3（25℃） 1.2±0.05 0.95±0.05
混合比例 重量比 100：:10
混合黏度 mPa?s（25℃） 2000±500
操作时间 min（25℃） 60±20
固化时间 ℃/hr 25/24
固化后
测试项目 单位或条件 数值
硬度 Shore A 15±5
导热系数 W/（m?K） ≥0.2
介电强度 kV/mm（25℃） 18

注：所有机械性能和电性能均在25℃，相对湿度55％条件下固化7 天后所测。