3D测半导体芯片BGA焊X光机XRAY
参考报价
¥0 / 套
起订量 0 套 · 价格可议 · 支持定制方案
供货能力30 套/月
发货地广东省 深圳市 罗湖区
更新时间2018/1/17 11:36:29
已有 86 位采购商浏览
规格参数
产品介绍
豪奥科技生产的HT系列X-ray检测设备是一种用来检测BGA、CSP、倒装芯片、半导体等电子元器件的焊接缺陷而设计的高分辨率的X-ray检测设备。可以应用SMT工艺发展、生产过程监控和返修工作站。
国际化制造标准
卓越的检测性能
优越的性价比
高回报的投资
特点:
性能/价格
体积小/移动方便
人体工学设计
检测范围大
高分辨率双制式增强器
平面增强器(选项)
高放大率
多角度测量(选项)
多功能图像分析软件
简洁的操作界面
Windows XP操作系统
维护简单方便
安装简单。
国际化制造标准
卓越的检测性能
优越的性价比
高回报的投资
特点:
性能/价格
体积小/移动方便
人体工学设计
检测范围大
高分辨率双制式增强器
平面增强器(选项)
高放大率
多角度测量(选项)
多功能图像分析软件
简洁的操作界面
Windows XP操作系统
维护简单方便
安装简单。
联系我们
豪奥电子科技有限公司
- 联系人
- 万子豪
- 联系电话
- 15019253447
- 公司地址
- 金碧路银晖大厦B11
- 主营产品
- 钢网清洗机,锡膏测厚仪,PCBA清洗机,X光机
- 服务时间
- 周一至周五 09:00-18:00
3D测半导体芯片BGA焊X光机XRAY
监测90条小电流单相接地无误选线系统
高清红外同步变焦高速球云台
3D焊锡膏全板检测机
蓝牙回流焊波峰焊炉温测试仪
3D全检锡膏测厚仪3D锡膏测厚仪锡膏测厚仪
集成电路电源高温老化系统
在线全自动光学检查机AOI