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本机由PLC程序自动控制,彩色中英文触摸屏操作,采用伺服系统自动送卡,送模块进行铣槽、封装。参数可调,输送速度快,精度高 ? 集卡片输送、铣槽、封装、检测于一体。 ? 皮带式结构
本机集卡片传送、卡片方向测试、冲孔、压折痕、卡片收集于一体。由PLC程序自动控制,彩色中英文触摸屏操作。送卡及冲孔压痕均由伺服系统驱动。参数可调,速度快,精度高。 ? 双卡,双工作站同时工
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本机采用PLC程序自动控,大屏幕友好人机界面操作。PLC程序配合双轴定位系统驱动工作台板在X、Y方向根据预先编好的路径自动进行移动碰焊。各点碰焊位置的参数单独可调,确保焊接位置准确。焊接采用恒压/恒
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