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led倒装芯片技术，国内最大倒装工厂日光电子回流焊供应商，捷豹回流焊[2015-10-15]
产品介绍：

倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，全部采用倒装

深圳市捷豹自动化设备有限公司
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倒装芯片封装，国内最专业倒装回流焊生产厂家[2015-10-15]
产品介绍：

倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，全部采用倒装

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倒装芯片技术，国内第一倒装回流焊品牌，捷豹回流焊[2015-10-15]
产品介绍：

倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，全部采用倒装

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led倒装芯片焊接专用回流焊，国内第一倒装回流焊品牌，捷豹回流焊[2015-10-15]
产品介绍：

倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，全部采用倒装

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LED倒装技术及工艺流程分析/捷豹无铅回流焊F8[2015-10-15]
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倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，全部采用倒装

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COB LED封装硅胶专用回流焊接机/捷豹回流焊F8/F10/F12[2015-10-15]
产品介绍：

倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，全部采用倒装

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LED SMD光源和COB光源焊接专用回流焊F8/F10/F12[2015-10-15]
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倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，全部采用倒装

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倒装回流焊，捷豹回流焊，您的最佳选择[2015-10-15]
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倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，全部采用倒装

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捷豹回流焊，国内最大最专业的倒装回流焊品牌[2015-10-15]
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倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，全部采用倒装

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国内最大倒装工厂日光电子回流焊供应商，捷豹回流焊[2015-10-15]
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倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，全部采用倒装

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国内最专业倒装回流焊生产厂家，八温区/十温区/十二温区回流焊[2015-10-15]
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倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，全部采用倒装

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LED倒装芯片覆晶封装光源回流焊，捷豹回流焊[2015-10-15]
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倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，全部采用倒装

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倒装芯片回流焊炉F8/F10/F12，捷豹回流焊[2015-10-15]
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倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，全部采用倒装

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哈赛自动焊锡机 桌面焊锡机[2018-03-03]
产品介绍：

Unix焊锡机器人，焊锡机器人，优琳/优尼焊锡机，无铅焊锡

深圳市哈赛科技有限公司
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经济波峰焊机价格[2015-10-13]
产品介绍：

WS-300经济型仪表波峰焊 包括:  1)基板自动输入装置 2)松香喷雾系统(采用特制日本喷头，日本SMC气缸来回摆动喷射助焊剂，三菱PLC控制  3)传输轨道(日本松下马

深圳市合力鑫电子设备有限公司
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全电脑波峰焊机[2015-10-13]
产品介绍：

ws-350全电脑无铅波峰焊 特点：杨生13823395076 ●WindowsXP操作系统，控制软件支持中英文在线任意切换 ●具有故障智能诊断，自动记录设备状态和不同用户的操

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无沿8温区回流焊价格[2015-10-13]
产品介绍：

无铅热风回流炉杨生13823395076 型号:X8   规格: 1)加热部分 增压式强制热风系统，直联高温马达驱动，变频调整风速 8个加温区，16个加热模块(上8个/下8

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经济8温区回流焊[2015-10-13]
产品介绍：

REFLOW-E8全电脑无铅型回流焊机特点： ■Windows视窗操作界面，设计两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能 ■采用世界顶级德国技术的加热方式，热转换率极高，相同的炉温

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全电脑8温区回流焊价格[2015-10-13]
产品介绍：

一、加热区 1、世界顶级的微循环加热方式 ■采用世界顶级德国技术，世界范围内领先的微循环加热方式，收风口离吹风口最近，吹风加热PCB板时不受收风（已交换后的降温的风）影响，

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8温区回流焊[2015-10-13]
产品介绍：

无铅热风回流炉杨生13823395076 型号:X8   规格: 1)加热部分 增压式强制热风系统，直联高温马达驱动，变频调整风速 8个加温区，16个加热模块(上8个/下8

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