深圳市金珠激光焊接有限公司

主营:手机壳、支架、五金、仪表仪器,MP4外壳,金属电器外壳,硬盘,微电机等焊接加工。
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联系方式
公司名称: 深圳市金珠激光焊接有限公司
联系人: 谢飞 先生
地 址: 深圳市宝安区福永镇第一工业村兴祥第1栋三楼
电 话: 0755-27777076
手机:
传 真: 0755-27777076
QQ : 383659159
MSN :
网 址: http://www.uwlaser.net/
http://jinzhulaser.cn.zj123.com
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