1.公司属性: 半导体制造业,生产型企业.
事业部成员:
  杭州晶片厂: 二极体晶片专业制造厂,月产3”~4”扩散硅片40~50万片,占中国市场约40%.
  1992成立.
  台北封装厂:二极体专业封装厂,月产各类二极体40~50KK.
  1996成立.
杭州封装厂: 2001-11-30设立.  2002-08开始陆续投产以二极体Axial & SMD封装为主.
2.资本额:台北封装厂:450万美元, 杭州晶片厂:400万美元, 杭州封装厂:第一期100万美元.
3.生产项目: 各类二极体晶片 和 各类插件及贴片整流二极管产品之封装制造.
4.员工数: 台北封装厂:85人, 杭州晶片厂:108人, 杭州封装厂:60人 大连OEM封装厂:250人
5.杭州区厂房土地面积: 40.3亩.
6.销售情形:
晶片:中国80%,其他地区20%.    
成品: 亚洲80%,(台湾:45%,中国:19%, 韩国9%,其他7%) 美洲:15%, 欧洲:5%
7.年营业额: 2002年,总合 2200万美元.
9.销售对象: A:SMD:主板,手机,充电器,PDA,数位像机
                  (华硕,技嘉,大霸,中环,精英,华晶,明基)
           B:AXIAL:充电器,家电,小家电.
                    (SALCOMP,新宝,灿昆,大同,台通)
           C: O.E.M. (PHILIPS, MICROSEMI,)以开关管,稳压管为主.
           D:晶片: 中国境内各大二极体封装厂.
10.竞争优势: A:技术: 拥有多项制程专利,生产效率高.工程人员均有十年以上经
                   验.                                                
           B:服务: 多点服务: 台北,香港,深圳,杭州,苏州均有业务点.,在台北,杭州,香港,深圳设有发货仓库.
                   国外: 美国, 荷兰, 新加坡, 韩国, 日本, 马来西亚,.设有代理.
           C:品质: IECQ,ISO 认证合格.
           D:新产品: 以每年1~2项产品新增成长. (以晶片及SMD为主)