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合作项目pcb制板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和最复杂的多层板为例。合作说明⑴常规双面板工艺流程和技术。①　开料——-钻孔——-孔化与全板电镀——-图形转移（成膜、曝光、显影）——-蚀刻与退膜——-阻焊膜与字符——-HAL或OSP等——-外形加工——-检验——-成品②　开料——-钻孔——-孔化——-图形转移——-电镀——-退膜与蚀刻——-退抗蚀膜（Sn，或Sn/pb）——-镀插头——-阻焊膜与字符——-HAL或OSP等——-外形加工——-检验——-成品其他说明具体可电话咨询沟通。