苏州瑞通达电子有限公司

自粘盖带
主要功能与特性：
盖带又称上带，产品有：热封盖带、自粘盖带；
1、适用载带材质为PS、PC、PET、ABS等；
2、颜色：透明和雾状；
3、上盖带规格有：5.3mm 9.3mm.13.3mm.21.3mm.25.5mm 37.5mm.49.5mm.65.5mm、81.5mm等
配套载带规格为：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm、88mm等。
包装规格：热封盖带300M/R或480M/R。自粘盖带200米每卷。
热封盖带在热量与压力施压时，热启动盖带便能牢固粘接。
盖带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；
载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配极佳的盖带，使你的元件被一致、精确的封装；我司目前生产的热封上带和自粘盖带与各公司的载带相容性很高，而且也不会因为品牌的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层具有防静电功能，进口材质物美价廉。

易粘透明盖带
易粘透明盖带主要应用于贴片式电容、电阻、集成块、芯片，能配合PS、PC、PVC、PET材质的载带等SMD编带包装
详细描述：自粘型上带（Cover Tape） 为载带配合使用的产品，又称“上盖带”。
自粘式的外观有：透明和茶色两种，在封合时不用加热。 其材质分为封合面和基材面，
并具有一定的韧性及延展性，达到物性测试标准， 并符合国际环保要求。 规格范围：5.3mm，5.4mm，9.3mm，13.3mm，21.3mm，25.5mm，37.5mm，49.5mm 一般自粘式长度为：200M/卷。
封合条件
1. 本公司自粘上带配合黑色料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.
2. 本公司自粘上带配合透明料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度:30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.
3．拉力范围：按封合条件可控制在EIA-481-2国际标准范围内 30gf-100gf。
上带规格书(单位:mm) 下带规格 8 12 16 24 32 44 56
上带厚度 上带规格 5.3 9.3 13.3 21.3 25.5 37.5 49.5 0.06（+0.02) 本产品材料辨识：
本产品外观呈透明和茶色，与普通上带相比，不但表面平滑，而且质软手感好，无污点、水纹，并且绝无断层。

  王小姐
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