深圳市精科创电子设备有限公司

3D SPI-7500锡膏测厚仪的产品详细介绍

一、      产品功能

快速编程，友善的编程界面

多种测量方式

真正一键式测量

八方运动按钮，一键聚焦

扫描间距可调

强大的SPC功能

锡膏3D模拟功能

MARK偏差自动修正

一键回屏幕中心功能

    二、产品特色     

  自 动 识 别 目 标

本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚

焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据，也可用来量测整个焊盘锡膏

的平均厚度，使锡膏印刷过程良好受控。

  [特点]

1、可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服变形造成的误差

2、通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；

3、测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量

4、  锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；

5、采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；

6、 高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；

7、SIGMA自动判异功能，使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力

8、自动生成CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图 等

9、 2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；

10、  测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表         

三、产品参数

  1、  应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP

  2、  测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离

  3  、测量原理：激光3角函数法测量

  4、软体语言：中文/英文

  5、  照明光源：白色高亮LED

  6、  测量光源：红色激光模组

  7  X/Y移动范围：标准350mm*340mm(较大移动尺寸可特殊制)

  8、  测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量

  9、  视野范围：5mm*7mm

10、  相机像素：300万/视场

11、  最高分辨率：0.1um

12、  扫描间距：4 um /8 um /10 um /12 um

13、  重复测量精度：高度小于1um，面积< 1%，体积< 1%

14、  放大倍数：50X

15、 最大可测量高度：5 mm

16、  最高测量速度：250Profiles/s

17、  3D模式：渲染.面.线.点3种不同的3D模拟图，可缩放.旋转

18、  SPC软件：产线资料，印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断

19、  操作系统：Windows7

20、  计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCD

21、  电源：220V 50/60Hz

22、  最大消耗功率：500W

23、  重量：约85KG

24、  外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)         

四、锡膏测厚仪售后服务标准

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