深圳市精科创电子设备有限公司

3D SPI-6500锡膏测厚仪的产品详细介绍

一、产品功能

1、友好的编程界面

2、多种测量方式

3、  扫描间距可调

4、形象的3D模拟功能             

5、  独立的3D动态观察器
6、  强大的SPC功能

7、  一建回屏幕中心功能

8、  可测量丝印及铜皮厚度

二、产品特色

1.采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高精度和高稳定性。

2.采用军用级别的二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定寿命更长。

3.采用灵活的硬件设计，光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试。

4.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。

5.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart，X-Bar，自动计算CPK。

6.导出详细完整的SPC报表，完全避免手写报表的各种弊端。

7.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达到正负0.001mm。

三、产品参数

1、产品型号：SPI-6500       

2、应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP       

3、测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离       

4、测量原理：激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或斜角度     

5、软体语言：中文/英文n           

6、照明光源：白色高亮LEDn           

7、测量光源：红色激光模组n            Y轴移动范围：50  mmn         

8、  测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量n     

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