3D SPI-6500锡膏测厚仪的产品详细介绍
一、     产品功能
1、友好的编程界面
2、多种测量方式
3、  扫描间距可调
4、形象的3D模拟功能     
       
5、  独立的3D动态观察器
6、  强大的SPC功能
7、  一建回屏幕中心功能
8、  可测量丝印及铜皮厚度
                                                                                                                                                                                                                               
二、产品特色
1.采用原装德国进口高清彩色相机,保证测试的高精度和高稳定性。
2.采用军用级别的二级激光,受外界环境光源干扰小,更加稳定寿命更长。
3.采用灵活的硬件设计,光源、激光和相机,可对不同颜色的PCB板进行测试。
4.软件分析条件基于数据库,根据分析条件实现预警功能,直观易懂。
5.强大的报表分析功能,自动生成R-Chart,X-Bar,自动计算CPK。
6.导出详细完整的SPC报表,完全避免手写报表的各种弊端。
7.软件采用简单实用的理念,侧重于测试的高精度设计,校正块重复精度达到正负0.001mm。
三、产品参数
1、产品型号:SPI-6500       
2、应用范围:锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP       
3、测量项目:厚度.面积.体积.3D形状.平面距离       
4、测量原理:激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或斜角度  &nbs