东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司

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一、产品名称：led灯珠胶
二、产品型号：ZS-2588（贴片封装）
三、产品特点：
1、固化过程
●热固化，无副产品●铂催化的氢硅烷化过程●加成反应(双组份)
2、固化后的树脂
●低吸水性●低表面粘性●高光学透明度●高折射率●高尺寸稳定性
四、应用范围
本规格适用于LED芯片封装。
五、使用说明
1、 A、B胶按1：4的重量比混合搅拌6~10分钟后，将胶升温至45~55℃，然后放在真空箱里，高真空排泡5~12分钟。
2、 基材在灌胶前应彻底清洗和在150℃烘干，以消除水分、油污、灰尘等杂质，封胶后检查若发现还有气泡应排完泡再进行升温固化。
3、 固化条件：100℃  烘0.5小时，
150℃ 烘3.0小时。
4、 LED灯固化后，未过回流焊前应采用密封保存或真空包装保存，以防吸潮。
5 、A、B胶混合后必须在6小时内用完。
六、注意事项
某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制弹性体材料的固化。这些最值得注意的物质包括：
1、有机锡和其它有机金属化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品
4、亚磷或者含亚磷的物品
5、某些助焊剂残留物
七、包装
1 、led灯珠胶用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有0.5kg/瓶。
2、led灯珠胶包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。
八、保存
1 、led灯珠胶应在25℃以下，避光和密封保存。
2、led灯珠胶保存期为自制造日起6个月。


产品详细页：http://www.megasun-tech.com/products_detail/&productId=40.html
兆舜科技供应：led灯珠胶
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资料来源：东莞兆舜有机硅科技股份有限公司
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