东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司

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一、产品特点及应用 
软性电子灌封胶是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，本产品型号为ZS-GF-5299D可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。
二、典型用途
  电子模块灌封胶保护
电源模块的灌封保护
  其他电子元器件的灌封保护
三、使用工艺
  1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 
        2、混合时：应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比，并搅拌均匀。 -
        3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
  4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好
  5、固化：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。
四、注意事项
  1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。
  2、软性电子灌封胶属非危险品，但勿入口和眼。
  3、软性电子灌封胶无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。

五、包装规格及贮存及运输
1、① 20kg/组，A剂 10kg/桶，B剂 10kg/桶，塑料桶；
    ② 40kg/组，A剂 20kg/桶，B剂 20kg/桶，塑料桶。
  2、软性电子灌封胶的贮存期为１年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
  3、软性电子灌封胶属于非危险品，可按一般化学品运输。


产品详细页：http://www.megasun-tech.com/products_detail/&productId=248.html
兆舜科技供应：软性电子灌封胶
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