东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司

  用于电源模块的灌封保护和其他电子元器件的灌封保护

  ZS-GF-5299E是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。
本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。  1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 
  2、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
  3、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好
  4、固化：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。
电源灌封胶|兆舜有机硅|东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司
      公司拥有雄厚的科技实力，自成立以来一直处于行业领先地位。并与研究机构和大专院校建立了长期的技术合作关系。目前公司专业生产电子灌封胶，电子密封胶，模具硅橡胶和硅橡胶助剂。广泛应用于：太阳能电池组件、LED、电源模块、家用电器、精巧电子元器件、树脂工艺品、灯饰、家具饰件、精密电子模具等行业。

    我们所研发生产的硅胶产品是以有机硅材料制成的，多数用于电子元件的灌封，固后多为软性，所以不会拉伤元件、损坏电源，具有可修复性，导热性能可达到0.5W/m .k，耐温高低温，能在-60℃～200℃下正常使用，具有电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性。
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