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一、产品特点及应用
控制模块灌封胶是一种低粘度双组份加成型有机硅灌封胶,型号为ZS-GF-5299E可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
电源模块的灌封保护
  其他电子元器件的灌封保护 
三、使用工艺
  1、混合前:首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 
        2、混合时:应遵守A组分: B组分 = 1∶1的重量比,并搅拌均匀。
        3、排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
        4、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好
  5、固化:室温加温固化均可。
四、注意事项
  1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存,混合好的胶料应尽快用完,避免造成浪费。
  2、控制模块灌封胶本品属非危险品,但勿入口和眼。
  3、控制模块灌封胶无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及事故,对运输无特殊要求。
五、包装规格、贮存及运输
1、① 20kg/组,A剂 10kg/桶,B剂 10kg/桶,塑料桶; 
    ② 40kg/组,A剂 20kg/桶,B剂 20kg/桶,塑料桶。
  2、控制模块灌封胶的贮存期为1年(25℃以下),超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
  3、控制模块灌封胶属于非危险品,可按一般化学品运输。
产品详细页:http://www.megasun-tech.com/products_detail/&productId=257.html
兆舜科技供应:控制模块灌封胶
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