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晶圆切割保护膜(uv固化)的详细描述：
        UV硬化型BG用表面保护胶带系列， 是可以在背景工程中确实保护晶圆表面不受研磨碎屑， 水分侵入， 防止晶圆表面污染的硬化型BG用表面保护胶带。胶带剥离时，是先以紫外线照射晶圆，降低其黏着力后， 再加压晶圆来进行胶带的剥离， 亦适用于大尺寸及薄型晶圆的处理。厚度：(thicjness)                0.09mm        0.17mm基材（base material)            pvc                    pouv固化晶圆切割保护膜（胶带）的特点就是在uv固化前有普通保护膜所不能比的超高粘度（可以达到惊人的1500g，2000g    gf/25mm）但是在uv紫外线照射之后粘度又可以变成超低粘的15g和20g还有一个特点就是具有极强的延展性（elongation%）可以达到300 ，600以上特点使得adtech的晶圆切割保护胶带：

A、半导体晶圆硅片————切割用蓝膜、切割用UV膜

D、基板切割——-基板切割用蓝膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割——-芯片切割用蓝膜、芯片切割用UV膜
C、半导体晶圆硅片————减薄（削薄）、背面研磨、翻晶膜、热剥离膜、UV紫外线膜