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[供应]返修台制造商、光学返修台自动拆装BGA芯片

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返修台制造商、光学返修台自动拆装BGA芯片详细信息

ZM-R6110系列返修台

产品特点介绍

1、独立三温区控温系统

①上下温区为热风加热，风量大小可调、升温快速，加热的过程中不会影响周围的元器件。

②大面积红外预热，PCB受热均匀快速。

③下部热风加热器高度可调，适合各种异形PCB。

2、精准的光学对位系统

采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、微调和自动对焦，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。

3、多功能人性化的操作系统

①采用高清触摸屏人机界面，该界面可设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；配备多种规格合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。

②在保证在放大倍数不变的前提下，可控制光学镜头的前后移动，全方面的观测BGA芯的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题，X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.025mm。

③PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，确保维修的成功率，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。

4、优越的安全保护功能

本机设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改。

产品规格及技术参数

1、电源： AC220V±10％ 50/60Hz

2、总功率：Max4850W

3、加热器功率：上部温区800W 下部温区1200W IR温区2700W

4、电气选材：嵌入式控制器＋大屏幕真彩触摸屏

5、温度控制：K型热电偶闭环控制，独立温控，精度可达±3℃

6、定位方式：V型卡槽，PCB支架可X，Y调整并配置万能夹具

7、PCB尺寸：Max370×410mm Min22×22mm

8、适用芯片：Max80×80mm Min2×2mm

9、外形尺寸：L790×W640×H800mm（不包含显示支架）

10、测温接口：1个

11、机器重量：65kg

12、外观颜色：白色+蓝色

联系人：李R13689568996