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[供应]光学BGA返修台厂家、国内最好光学返修台

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光学BGA返修台厂家、国内最好光学返修台详细信息

ZM-R750BGA/LED 精密光学BGA/LED返修设备

● 上部热风加热系统采用陶瓷蜂窝加热系统，热转换高效。

● 下部热风加热器与上部加热器同步移动，实现PCB快速定位；下部热风加热器电动升降，可以避开PCB底部元件，使操作简单使用方便。

● 红外加热系统与PCB托板同步左右大范围移动，方便维修大型PCB；红外加热系统采用碳纤维加热和高温玻璃，使预热更均匀。

● 多种操作模式，一键完成芯片的拆焊、吸取，操作简单。

● 自带激光定位装置，针对不同返修产品，实现快速转换，无需设置繁琐参数。

● 7段式温区控制，符合无铅返修工艺。

● HDMI高清光学对位系统，电动X、Y方向移动，全方便观测元器件，杜绝“观测死角”遗漏问题，实现元器件的精确贴装。

● X、Y、Z、R轴电动微调，自动补偿对位，同批次贴装无需重复对位。

● 选用高精度K型传感器，实现对PCB、BGA各点温度的精密检测，自动曲线分析。

● 内置三级烟雾净化系统，对运行中产生的有毒气体进行过滤净化（选配）。

● 贴装头360°电动旋转。

◆ 总功率： 6100W Max

◆ 电源： AC220V±10% 50/60Hz

◆ 加热器功率：上部温区800W 下部温区800W

IR温区4000W（预热区域)可选择控制

◆ 电气选材：松下PLC+红外发热管

◆ 对位系统： HDMI数字高清成像系统，自动光学变焦。

◆ 温度控制： K型热电偶闭环控制，独立控温，精度可达±3度

◆ 定位方式：配万能夹具

◆ PCB尺寸： Max460×460mm；Min20×20mm

◆ 适用芯片： 0.5×0.5～80×80mm

◆ 测温接口： 5个

◆ 工作方式：开关和摇杆操作

◆ 贴装精度： X、Y轴用千分尺调节，Ф角度采用步进驱动，

精度可达± 0.02mm

◆ 外形尺寸： 470×1200×1450mm

◆ 机器重量： 200kg

联系人：李R13689568996