厦门宏晨电子产品有限公司

厦门包封料 厦门包封料厂家 厦门包封料价格 宏晨 随着贴片元件的量产得以实现，PCB模块的成本优势愈见明显，在低压、低功耗的许多场合，PCB模块得到了普遍应用——“整机电路模块化”趋势越来越显明；其主要优点有：成本相对较低、生产时效快，做成模块后便于安装、更换、调试和维修，而且还可以充分利用立面空间、缩小产品体积；同时PCB模块与厚膜电路一样可以进行保密封装，起到保密防撬作用！ 混合集成电路 外观封装，可以使产品有一套坚固而又美观的外衣，真正达到“防盗、防撬、防潮、防锈、绝缘、耐酸碱腐蚀”等目的。 封装的材料包含多种样式，主要包括各种颜色的综合型树脂料（和一般的单一材料不同）、铝合金外壳材料、各种PVC塑料、电木等等； 将根据自己对封装的要求，以最低的封装成本，为产品提供专业的设计，使产品能够充分利用包封的专业设备，在量产时切实做到“成本更低、效率更高、速度更快”！