杭州先临三维科技股份有限公司

高速高精度半导体内雕机技术规格表 外观 激光介质 半导体（端泵） 激光波长 532纳米（nm）绿光 最大雕刻频率 5000赫兹（HZ） 功能 1．高速雕刻个性化 高品质 水晶， 2．批量生产。 精度 800dpi 雕刻幅面 250毫米（mm）*250毫米（mm）*100毫米（mm） 如需更大幅面可以定制 雕刻速度 2000点每秒（dots/s） 标准输出电压 220伏（V），50赫兹（HZ） 整机功率 约0．6千瓦（KW） 整机尺寸 长570毫米（mm）*宽780毫米（mm）*高1100毫米（mm） 重量 130公斤（Kg） 冷却系统 风冷 激光器保修期 一年，寿命超过1万小时 营销代表：马达伟