厦门铭动电子科技有限公司

技术参数 适用PCB 适用制程 SMT锡膏印刷后及回流焊后电路板检查，可同时检测PCB双面，可同时检测多 个PCB 基板尺寸 20×20mm-450×350mm 基板厚度 0.3-5.0mm 基板上下净高 上方：≤30mm；下方:≤40mm 检查项目 回流焊后 缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，极反，错件，坏件，桥连，虚 焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起，IC引脚浮起，IC引脚弯曲 视觉系统 摄像系统 200万像素（1600*1200）全彩色高速数字CCD相机 照明系统 三通道白色LED光源或GRB光源 分辨率 18um 检测方法 彩色运算，颜色提取，灰阶运算，图像比对等 机械系统 X/Y驱动系统 交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆 夹板方式 自动夹具 定位精度